適用于8英寸及以下、同時5片晶圓獨立高溫柵偏試驗HTGB、高溫反偏試驗HTRB、Vth測試及老化篩選。
系統符合并滿足JEP183、MIL-STD-750D、GJB128B、AEC-Q101等試驗標準；提供API接口，開放設備狀態、通道狀態、試驗數據、失效數據等對外接口，可部署在私有云或者公有云上，實現實驗室設備、工作人員、任務及數據的數字化管理，提升試驗效率及試驗規范化、標準化程度；配備老化夾具搬運機構，實現上下料機和老化測試臺之間老化夾具搬運；搬運機構具備自動升降功能，手動或自動運動到上下料機和測試臺，自動從上下料機和老化測試臺工位取放夾具；常溫下晶圓Die上的壓痕為點狀，隨機選取若干壓痕點位進行測量，壓痕深度200~400nm。
|
|
|
|
┃ 試驗數量 |
整機支持3840（768*5）個通道同時老化; |
┃ 試驗溫度 |
每區加熱臺室溫～200℃，準確性±2℃，溫度過沖≤3℃; |
┃ HTRB ┃ IDSS電流檢測 |
電壓0～2000V，分辨率1V; 0.1μA～1mA，分辨率0.1uA，檢測精度±(1%rdg.+2LSB) |
┃ HTGB ┃ IGSS電流檢測 |
電壓±60V，分辨率0.1V; 10pA～500uA，分辨率10pA，檢測精度±(1%rdg.+50pA) |
┃ 閾值電壓檢測 ┃ 保護氣壓
|
0-10.0V，分辨率0.1V; 0～4bar惰性氣體
|
研發&制造
售后支持
銷售服務
